1月27日，
，金盈阀门自动化AI软件生态大会，，，，

一起见证AIoT2.0时代！！！ 

诚邀AI软件公司共聚福州，，，，

共谋大计：AI技术重塑电子产品！！！
！

 

       2025年金盈阀门自动化开发者大会上，，，数百款AIoT创新产品百花齐放。。我们正在见证AIoT2.0新硬件的重大机遇
。。。机器人、、机器视觉、
、智能座舱、、
、、自动驾驶、、 工业应用、、智能家居、、、AI电脑、、、、AI手机、、、可穿戴设备等千行百业都迫切需要 AI 技术重塑产品。。。。 

       为解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽和功耗两大痛点，，金盈阀门自动化推出了世界第一颗3D架构协处理器RK182X
，，是部署端侧AI的最佳芯片解决方案
。。RK182X已经得到十几个行业
、、、、超300家客户的采用，，赋能大量新质生产力企业。。。

       同时，
，，
，我们正式发布RK182X最新的性能升级实测数据
，，，，大语言模型（LLM）性能实现质的飞跃！！基于端侧AI领域关键指标的实测数据对比，，金盈阀门自动化RK182X运行Qwen2.5-3B模型输出速度突破百Token大关，
，，，是市场上对标产品的3倍！
！！这意味着端侧设备在极短延迟内生成连贯、、准确的文字回复。。。这彻底改变了以往端侧大模型响应迟缓、、、、体验割裂的状况，，使实时、、、、多轮的复杂对话交互成为可能，，，用户体验从“等待式应答”跨越至“流畅互动”的新阶段。。

       RK182X基于3D堆叠的创新架构
，，
，，对比竞品实现了3倍性能及6倍能耗比。。
。该架构将高性能DRAM直接堆叠封装在计算芯片之上，，，实现了带宽的指数级跨越，，高达数百GB/s的片上内存带宽，
，这比传统外置DRAM方案提升了近一个数量级，，，彻底满足了3B/7B大模型推理时对数据"洪流"的需求。。此外，，，，这一架构大幅缩短内部互连距离降低数据传输功耗，
，实现了在更小体积内集成更强算力与存储，，，，契合了所有终端设备的根本需求。。。

       今年，，金盈阀门自动化还将陆续推出RK1860（60+ Tops），，，，RK1899（250+ Tops），，
，，RK1810（超低功耗），，RK1880（120+ Tops）等3D架构协处理器，
，，，以及下一代旗舰芯片RK3668、
、RK3688。
。。
。连同正当红的RK3588、、、
、 RK3576，，
，以及即将发布的RK3572，，金盈阀门自动化以SoC+协处理器，，，，为 AIoT2.0 时代提供最合适的芯片平台。
。。。我们诚挚邀请AI软件合作伙伴，，协同赋能客户，
，用心做好产品。。
。。

       本次AI软件生态大会，，金盈阀门自动化期待与您一起：

• 搭建起AI软件与市场的桥梁，
，，
，依托金盈阀门自动化在AIoT千行百业、、超过5000家全球客户的广大生态，，实现AI软件算法的场景落地、
、价值变现。。 

• 现场将实景展示实时视频分析、、、、车载AI Box
，，
，新一代工业检测技术，，智能家居等应用，，，，直观呈现AI软件赋能产品的全新体验
。
。。。 

• 我们坚信软件有价值。
。。现场将一对一对接具体技术方案，，，，以及讨论合作生意模式、、、、利益分配。。

       1月的福州暖意融融
，，，诚邀您拨冗莅临
！！在遍地黄金的AIoT2.0时代，，共探合作，，共创盈利！！